在“人才支撐企業發展,企業發展造就人才”的理念指導下,神工半導體尊重人才、尊重知識、尊重勞動、尊重創造,堅持“人盡其才、才盡其用”的原則,積極吸引優秀人才、確保企業核心人才隊伍穩定,同時非常重視人才梯隊建設,積極為企業未來發展持續培養認同企業價值觀和發展愿景的職業化人才,讓人才與企業同進步、共發展。
SILICON ROD 產品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高純度單晶系列產品,主要用于晶圓加工時刻蝕工藝中使用的極關鍵材料。提供滿足客戶要求的不同尺寸、電阻率的硅棒形態單晶產品。 產品用途 晶圓刻蝕用初級原材料。 查看詳情 +
產品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高純度單晶系列產品,主要用于晶圓加工時刻蝕工藝中使用的極關鍵材料。提供滿足客戶要求的不同尺寸、電阻率的硅棒形態單晶產品。 產品用途 晶圓刻蝕用下電極用初級原材料。 查看詳情 +
產品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高純度單晶系列產品,主要用于晶圓加工時刻蝕工藝中使用的極關鍵材料。提供滿足客戶要求的不同尺寸、電阻率的硅棒形態單晶產品。 產品用途 晶圓刻蝕用上電極用加工原材料。 查看詳情 +
產品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高純度單晶系列產品,主要用于晶圓加工時刻蝕工藝中使用的極關鍵材料。提供滿足客戶要求的不同尺寸、電阻率的硅棒形態單晶產品。 產品用途 晶圓刻蝕用下電極用加工原材料。 查看詳情 +
技術參數 硅片種類 Wafer Category 測控片 Test/Control/Dummy Wafer 晶 面 Orientation (100) 類型/摻雜 P/Boron (P型/硼) 電 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω?cm 或 客戶定制 厚 度 Thickness 725±25μm 查看詳情 +
材 質:硅 產品描述:半導體級刻蝕用零硅部件-公司生產的半導體級單晶、多晶硅零部件廣泛應用于集成電路刻蝕設備、LED等行業。公司針對硅部件的加工精度、化學拋光、最終清洗等工藝均有獨到技術。目前已取得國內外刻蝕機廠家及IC制造終端客戶的廣泛應用。 查看詳情 +