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公司舉辦8英寸半導體硅片下線儀式

  • 分類:公司新聞
  • 作者:
  • 來源:
  • 發布時間:2022-02-18
  • 訪問量:0

【概要描述】

公司舉辦8英寸半導體硅片下線儀式

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  2021年1月18日下午,公司舉辦了8英寸半導體硅拋光片產品下線儀式。這標志著公司半導體大硅片戰略布局迎來了一個新的里程碑,向實現“半導體材料國產化”這一宏偉目標又邁進了堅實一步。

  錦州市、太和區、湯河子開發區管委會有關領導出席了本次下線儀式,并在現場見證了8英寸半導體硅拋光片首批產品的正式下線。董事長潘連勝博士陪同市區領導參觀生產線,并向領導們介紹了公司的發展近況及大硅片項目的進展情況。

  目前我國半導體大硅片需求持續增長,但國產化比例低。半導體硅片的生產能力不足已成為制約我國集成電路產業發展的重要瓶頸。隨著新能源汽車、5G通信、物聯網、智能手機等行業的不斷發展,國內半導體硅片市場規模將持續增長。近年來我國各地在建的硅片項目也不少,然而截至目前,國內真正有穩定量產能力的企業屈指可數。

  公司該項目建成后可實現8英寸半導體硅片年產180萬枚的生產能力,為客戶穩定供應高品質大尺寸半導體硅片。這將有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板,在一定程度上降低我國對于高品質硅片的進口依賴,并有助于下游企業大幅降低生產成本、增加產業競爭力,滿足我國集成電路產業對基礎材料的迫切要求,從而有望改變國內集成電路材料產業嚴重依賴國外的現狀,為國家早日實現集成電路行業自主可控的戰略性目標添磚加瓦。

錦州神工半導體股份有限公司集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目環境影響報批前公示
2023- 04-25

錦州神工半導體股份有限公司集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目環境影響報批前公示

  按照《中華人民共和國環境影響評價法》及《環境影響評價公眾參與暫行辦法》的相關規定,建設單位向生態環境局主管部門報批環境影響報告前,應當通過網絡平臺,公開擬報批的環境影響報告書全文和公眾參與說明。
錦州神工半導體股份有限公司 集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目 環境影響評價信息公示(第二次)
2023- 03-16

錦州神工半導體股份有限公司 集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目 環境影響評價信息公示(第二次)

  根據《中華人民共和國環境影響評價法》和《環境影響評價公眾參與辦法》的規定,為廣泛征求項目所在地附近公眾對本項目建設可能帶來的環境影響的意見和建議,在該項目確定環境影響評價報告書編制單位后7個工作日內已經進行了第一次環評信息公示。目前,項目環境影響評價報告書征求意見稿已經編制完成,按照《環境影響評價公眾參與辦法》的要求,特進行本項目環境影響評價第二次信息公示。
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