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錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”），創立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO掛牌上市，股票代碼688233。

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Products and technologies

公司主營產品包括大直徑硅材料、半導體零部件、大尺寸硅片，無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項技術工藝處于行業領先地位。

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Human Resources deployment

在“人才支撐企業發展，企業發展造就人才”的理念指導下，神工半導體尊重人才、尊重知識、尊重勞動、尊重創造，堅持“人盡其才、才盡其用”的原則，積極吸引優秀人才、確保企業核心人才隊伍穩定，同時非常重視人才梯隊建設，積極為企業未來發展持續培養認同企業價值觀和發展愿景的職業化人才，讓人才與企業同進步、共發展。

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2023- 04-25

錦州神工半導體股份有限公司集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目環境影響報批前公示

　　按照《中華人民共和國環境影響評價法》及《環境影響評價公眾參與暫行辦法》的相關規定，建設單位向生態環境局主管部門報批環境影響報告前，應當通過網絡平臺，公開擬報批的環境影響報告書全文和公眾參與說明。

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2023- 03-16

錦州神工半導體股份有限公司集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目環境影響評價信息公示（第二次）

　　根據《中華人民共和國環境影響評價法》和《環境影響評價公眾參與辦法》的規定，為廣泛征求項目所在地附近公眾對本項目建設可能帶來的環境影響的意見和建議，在該項目確定環境影響評價報告書編制單位后7個工作日內已經進行了第一次環評信息公示。目前，項目環境影響評價報告書征求意見稿已經編制完成，按照《環境影響評價公眾參與辦法》的要求，特進行本項目環境影響評價第二次信息公示。

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